Slt J2c !
Je suis d'accord avec toi qu'il va certainement retomber en panne, mais où mon analyse diverge un peu... beaucoup
et ça va certainement en faire hurler plus d'un
c'est qu'à, mon humble avis ce n'est pas un problème de dissipation thermique, j'ai bien vu que certain rajoute un bout de radiateur à l'opposé du pcb sous le mosfet, mais ça ne présente que peu d'intérêt. Je m'explique
mais passez si vous n'êtes pas intéressé
Ce composant est commandé en PWM (modulation de largeur d'impulsion) un peu comme un interrupteur, il est soit fermé soit ouvert. Lorsqu'il est ouvert, aucun courant ne circule donc pas de dissipation de chaleur. Quand il conduit, c'est le courant du primaire du transformateur qui le traverse. je ne connais pas la valeur exacte, mais je sais qu'elle est inférieure à 6.5A autrement le fusible claquerait, raisonnablement je table sur 2/3 soit environ 4A. Un transistor Mosfet est caractérisé entre autre par son RdsON, c'est à dire la résistance qu'il représente à l'état passant, et qui dit résistance dit dégagement de chaleur (P= R.I²) c'est comme ça qu'on fait des bouilloires
on voit donc que dans notre cas elle a intérêt à être la plus faible possible. Ici elle est environ 28 mOhm, ce qui veut dire que le composant va dissiper 0.028 x 4² = 448 mW j'y ajoute quelques mW pendant les transitions ON / OFF, et je néglige même le rapport cyclique et hop ! grand seigneur je double
ce qui nous donne 1W, je rappel que ce transistor supporte 46A en continu, 3,7W sans radiateur et comme il est brasé sur un circuit imprimé qui est conçu en radiateur, je n'ai pas fais le calcul mais on doit avoir une capacité de dissipation bien supérieure, on voit qu'il y a encore de la marge. Quand j'aurais un moment je ferai un calcul plus précis pour démontrer ce que j'avance, car je suis sûre que je suis encore bien large.
Maintenant si certains veulent se rassurer il peuvent utiliser un mosfet plus performant comme le IRLS4030PBF ou le IRFS4310PBF. le RDsON est bien meilleur et pas forcément beaucoup plus cher.
Ce qu'il faut redouter sur cette carte, c'est surtout la qualité du process de brasage qui est dans ce cas précis désastreux, je ne sais pas ce qu'ils ont utilisé comme alliage mais il m'a l'air merdique au possible. J'ai participé il y a quelques années à un séminaire sur l'application de la directive RoHS (brasage sans plomb) il en ressortait que certains industriels
avait repoussé le plus longtemps possible cette directive à cause des investissement que ça représentait et quand ils s'y sont mis par obligation, leurs process et leurs alliages étaient loin d'êtres "optimums". Certains industriels comme siemens par exemple, ont pris les devant et on très vite développé leurs propres alliages et leurs process, qu'ils conservent jalousement car ça leur donne un avantage certain sur la concurrence en matière de fiabilité de leurs produits.
Je vous laisse deviner le nombre d'em... à venir sur les cartes électroniques qui ont été fabriquées pendant cette période de transition, faites chauffer les fers à souder ........
Crdlt
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